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新恒汇为客户提供行业领先的智能卡模块封测解决方案，包括6PIN/8PIN接触式模块、非接触式模块、双界面模块及柔性定制模块等产品的一站式封测服务。产品广泛应用于金融支付、身份识别、物联网安全等核心领域，依托先进的研发体系与严格的质量体系，产品在严苛环境下的稳定性和安全性表现优异，为全球数字化提供可靠硬件支持。
规格尺寸：
4.7mm * 5.1mm
封装厚度：
390μm ± 10μm
320μm ± 10μm
250μm ± 10μm
应用标准：
ISO/IEC 14443
应用领域：
身份识别、公共交通和移动支付等。
特点优势：
采用行业通用塑封工艺，可选超薄、标准等不同模块厚度。
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