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公司致力于自主研发和产品创新，拥有高水平的研发团队，逐步形成基础研究、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，充满活力且具有创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有专业的研发人员，已形成结构合理、配置科学、各学科交叉的创新团队，具体包括柔性引线框架、芯片封装测试、晶圆减薄划片、高端蚀刻引线框架创新团队。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供不断的技术储备，为企业长期发展提供充足动力。
发布时间：2025-09-29
针对具有高可靠性要求的产品，通过对引线框架进行表面粗化处理，提高引线框架与塑封料之间的结合力，满足封装体的可靠性要求。
图：引线框架表面粗化技术
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