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新恒汇可为客户提供集晶圆减薄划片、封装材料研发生产销售、模块封装测试为一体的一站式服务。
发布时间：2025-09-04
新恒汇拥有多种晶圆减划和封测设备，凭借自研自产的封装材料，向客户提供从晶圆加工到物联网eSIM芯片封装测试的一站式服务，大幅缩短生产周期和产品交期。
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