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新恒汇为客户提供一站式塑封封装解决方案，涵盖减薄划片、封装、FT测试及物联网卡个性化写入全流程。公司自有高速镀锡线，塑封车间通过IATF16949质量管理体系认证，月产能达3500万颗。主要产品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并专注于蚀刻引线框架封装，致力于为客户提供高可靠性产品及优质服务。
工艺简介：
DoD（Die on Dummy）工艺指将正式芯片叠封于Dummy芯片上的上芯方式，适用于来料Wafer已经减划，无法采用DAF工艺上芯，且芯片尺寸超过引线框架载体尺寸的产品，可有效解决上芯时胶水溢出、塑封后漏胶等问题。目前DoD产品已通过严格的可靠性测试，具备量产条件。
工艺流程：
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