股票代码
301678
新恒汇为客户提供一站式塑封封装解决方案，涵盖减薄划片、封装、FT测试及物联网卡个性化写入全流程。公司自有高速镀锡线，塑封车间通过IATF16949质量管理体系认证，月产能达3500万颗。主要产品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并专注于蚀刻引线框架封装，致力于为客户提供高可靠性产品及优质服务。
研发背景：
随着物联网技术的快速发展，各行业对物联网芯片在性能和体积方面的需求不断提升。为满足市场需求、推动芯片性能的持续提升并缩小芯片体积，公司自2024年起启动了多芯片、多线、多层线弧产品的试制与研发。目前，2D平铺封装工艺和3D堆叠封装工艺已成功应用于多类产品，相关产品已实现量产。
工艺对比：
| 2D平铺封装工艺 | 3D堆叠封装工艺 | |
|---|---|---|
| 工艺简介 |
在同一平面内将两颗或多颗芯片并排排列并实现互连的技术。 |
在垂直方向对两个芯片进行堆叠并实现互连的技术。 |
| 产品图片 |
|
|
| 优势 |
提升集成度； 改善散热效果； 降低信号延迟等。 |
显著提高芯片的集成密度； 有效缩短芯片间的互连距离； 提升数据传输效率、降低能耗，优化整体性能等。 |
|
封装形式 |
DFN2*4-14L DFN3*3-12L QFN3*3-20L/24L QFN4*4-24L/32L |
MP2-4FF-A QFN3*4-24L QFN4*4-32L QFN5*5-40L QFN8*8-64L |
|
线材 |
20μm银合金线 20μm钯铜线 25μm钯铜线 20μm铜线 |
18μm钯铜线 20μm钯铜线 25μm钯铜线 |
上一篇： 新型MP2封装工艺
下一篇： DoD（Die on Dummy）产品
