技术简介：

国内首家采用导电材料实现Flip Chip倒贴产品，通过芯片微凸点与基板直接互联，取代传统引线键合，在关键性能上实现显著突破。Flip Chip技术适用于金融支付、物联网安全、电子证件等高端领域，为客户提供了更多的选择方案。

核心优势：

1、载带自主研发
采用PTH（通孔电镀）技术，将接触面的电路精准引导至芯片触点位置，实现高密度互连，提升封装效率与可靠性，可有效降低客户生产成本，满足高性能半导体封装的需求。

2、性能与可靠性全面提升
电气性能：互联路径缩短99%，有效降低信号损耗与电磁干扰。
机械强度：一体化结构抗震性与弯曲寿命提升4倍以上。
环境适应性：工作温度范围老化测试满足JEDEC标准。

3、量产效率明显
采用全自动精准贴装工艺，产品一致性强，减少工序间流转，可缩短加工周期，大幅提升交付效率。

4、安全性再升级
芯片电路完全埋入封装体内部，有效防止物理探测为高安全应用提供硬件级保障。

5、环保性
无需使用贵金属键合丝和包封胶等材料，进一步降低碳排放，符合欧盟等经济体的“碳边境调节机制”等政策，避免出口产品被征收高额关税，保持国际市场准入。