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301678
公司致力于自主研发和产品创新，拥有高水平的研发团队，逐步形成基础研究、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，充满活力且具有创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有专业的研发人员，已形成结构合理、配置科学、各学科交叉的创新团队，具体包括柔性引线框架、芯片封装测试、晶圆减薄划片、高端蚀刻引线框架创新团队。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供不断的技术储备，为企业长期发展提供充足动力。
发布时间：2025-09-20
简介：
该产品采用特殊材料对内部结构进行全方位遮蔽，该材料具有优异的光吸收性能，能够吸收高达99.5%的可见光及超过95%的不可见近红外光。在确保芯片设计版图安全的同时，有效防止外部环境对芯片内部信息造成破坏与泄露，显著提升产品的可靠性。此技术方案为客户产品提供了更高的安全性与保密性保障。
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