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公司致力于自主研发和产品创新,拥有高水平的研发团队,逐步形成基础研究、关键技术、创新产品三个层次的研发体系,充满活力且具有创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有专业的研发人员,已形成结构合理、配置科学、各学科交叉的创新团队,具体包括柔性引线框架、芯片封装测试、晶圆减薄划片、高端蚀刻引线框架创新团队。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供不断的技术储备,为企业长期发展提供充足动力。
发布时间:2025-09-20
新恒汇自适应合金线键合技术的核心竞争力源于对合金线材特性的深刻掌握与工艺创新。我们并非简单替换材料,而是基于材料科学进行逆向工艺开发,使其优势最大化。
环境自适应:
工艺核心在于精准控制键合过程中的物理化学反应,从而摆脱对氮气环境的绝对依赖。这不仅简化了生产流程,更大幅降低了单颗产品的制造成本。
质量严把关:
通过优化键合参数(如压力、超声功率、温度),在合金线与焊盘之间形成高强度的金属间化合物连接,确保键合强度、导电性等关键指标完全达标,从源头保障产品寿命。
价值再定义:
新恒汇借此技术为您提供了“鱼与熊掌兼得”的优选方案,是应对成本压力且绝不妥协品质的理想选择。

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