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301678
公司致力于自主研发和产品创新，拥有高水平的研发团队，逐步形成基础研究、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，充满活力且具有创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有专业的研发人员，已形成结构合理、配置科学、各学科交叉的创新团队，具体包括柔性引线框架、芯片封装测试、晶圆减薄划片、高端蚀刻引线框架创新团队。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供不断的技术储备，为企业长期发展提供充足动力。
发布时间：2025-11-17
特点优势：
使用加法工艺生成背面新涂层，新涂层可以实现芯片与天线信号交换的媒介。 与传统产品相比，由于制造工艺不同，它更环保。碳排放可降低43.5%（SGS认证）。
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