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301678
公司致力于自主研发和产品创新，拥有高水平的研发团队，逐步形成基础研究、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，充满活力且具有创新精神，为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有专业的研发人员，已形成结构合理、配置科学、各学科交叉的创新团队，具体包括柔性引线框架、芯片封装测试、晶圆减薄划片、高端蚀刻引线框架创新团队。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供不断的技术储备，为企业长期发展提供充足动力。
发布时间：2025-11-17
特点优势：
该载带的设计宽度是35mm或70mm。与传统的非接触式载带相比，该载带采用卷对卷（Roll-to-Roll）形式，支持连续化生产，并可使用UV胶进行封装。这一特性显著提升了封装过程的自动化程度和作业效率，从而大幅提高整体包装效率，适用于大规模、高效率的半导体封装制造场景。
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