新恒汇掌握在金属表面进行高精度图案刻画和复杂金属表面处理的核心技术，可根据客户要求高度定制，设计和制造的柔性引线框架广泛应用于电信、金融、支付和其它公共领域。

新恒汇借助传统柔性引线框架的技术积累，自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心技术，有效提升了蚀刻引线框架产品品质和生产效率。

新恒汇拥有百余台专业模块封装测试设备，可为客户提供贴片、焊线、滴胶、电性测试等服务，并已通过CC EAL6+认证，具备高安芯片产品加工能力和资质。

新恒汇拥有多种晶圆减划和封测设备，凭借自研自产的封装材料，向客户提供从晶圆加工到物联网eSIM芯片封装测试的一站式服务，大幅缩短生产周期和产品交期。