EN

eSIM芯片封装

新恒汇为客户提供一站式塑封封装解决方案,涵盖减薄划片、封装、FT测试及物联网卡个性化写入全流程。公司自有高速镀锡线,塑封车间通过IATF16949质量管理体系认证,月产能达3500万颗。主要产品包括DFN、QFN、MP2三大系列,并专注于蚀刻引线框架封装,致力于为客户提供高可靠性产品及优质服务。

QFN贴片卡模块

产品名称 尺寸 规格 应用领域 湿敏等级 参考图片
QFN16L(3.0*3.0-0.40) 3.0*3.0*0.75 e=0.4 Agcu 电子烟加热雾化控制模块 MSL3
QFN16L(4.0*4.0-0.40) 4.0*4.0*0.75 e=0.40 Agcu LED灯珠、风扇电机驱动、玩具等消费领域 MSL3
QFN20L(2.5*2.5-0.35) 2.5*2.5*0.75 e=0.35 Agcu 蓝牙耳机、蓝牙音响 MSL3
QFN20L(3.0*3.0-0.40) 3.0*3.0*0.75 e=0.40 Agcu 声控灯、玩具灯光控制 MSL3
QFN24L(3.0*3.0-0.35) 3.0*3.0*0.75 e=0.35 Agcu 电子烟加热雾化控制模块 MSL3
QFN24L(4.0*4.0-0.40) 4.0*4.0*0.75 e=0.40 Agcu LED灯珠、风扇电机驱动、玩具等消费领域 MSL3
QFN32L(4.0*4.0-0.35) 4.0*4.0*0.75 e=0.35 Agcu 射频芯片 MSL3
QFN32L(5.0*5.0-0.40) 5.0*5.0*0.75 e=0.40 Agcu 智能电表,智能水表 MSL3
QFN40L(5.0*5.0-0.35) 5.0*5.0*0.75 e=0.35 Agcu 音频芯片,麦克风 MSL3
QFN48L(6.0*6.0-0.40) 6.0*6.0*0.75 e=0.40 Agcu MSL3
QFN68L(7.0*7.0-0.40) 7.0*7.0*0.75 e=0.40 Agcu MSL3