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301678
新恒汇为客户提供一站式塑封封装解决方案，涵盖减薄划片、封装、FT测试及物联网卡个性化写入全流程。公司自有高速镀锡线，塑封车间通过IATF16949质量管理体系认证，月产能达3500万颗。主要产品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并专注于蚀刻引线框架封装，致力于为客户提供高可靠性产品及优质服务。
晶圆直径（减薄、划片、上芯）：6英寸、8英寸、12英寸
最小减薄厚度：100μm
最小划片道宽度（Blade）：60μm
工艺：LOW-K/非LOW-K
最小划片道宽度（Laser）：60μm
最小晶粒尺寸（粘片）：0.15*0.15mm²
最小焊窗节距BPP（金线）：45μm
最小焊窗尺寸BPO（金线）：40*40μm
最小焊窗节距BPP（银合金线）：50μm
最小焊窗尺寸BPO（银合金线）：43*43μm
最小焊窗节距BPP（铜线、钯铜线、金钯铜线）：55μm
最小焊窗尺寸BPO（铜线、钯铜线、金钯铜线）：45*45μm
焊线直径：15-50μm
焊线跨度：0.2-4mm
焊窗构成（金线）：铝铜结构≥0.6μm
焊窗构成（银合金线）：铝铜/铝硅铜结构≥0.8μm
焊窗构成（铜线、钯铜线、金钯铜线）：铝铜/铝硅铜结构≥1.2μm
