股票代码
301678
新恒汇为客户提供一站式塑封封装解决方案，涵盖减薄划片、封装、FT测试及物联网卡个性化写入全流程。公司自有高速镀锡线，塑封车间通过IATF16949质量管理体系认证，月产能达3500万颗。主要产品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并专注于蚀刻引线框架封装，致力于为客户提供高可靠性产品及优质服务。
研发背景：
工业级物联网插拔卡MP2，一般用于环境比较恶劣场景，对产品可靠性要求较高，但传统封装工艺无法有效满足，且存在生产效率低，成本高等缺点。新恒汇针对当前行业痛点创新研发的新型MP2封装工艺，大幅提高了产品可靠性，完全满足半导体行业工业级可靠性标准（JESD22系列标准）考核要求，同时大幅提高了生产效率，有效降低了封装成本，具备大批量稳定供货能力。
工艺对比：
| 新恒汇新型MP2封装工艺 | 传统MP2封装工艺 | |
|---|---|---|
| 纵切面结构 |
|
|
| 镀层 | 镀镍钯金，抗腐蚀性更强 | 镀金 |
| 分层结合 | 树脂一次性浇注，卡扣结构，结合力大幅增强 | 树脂和基板靠粘合力结合 |
| 可靠性 | 完全满足JESD22系列标准要求 | 无法满足JESD22系列标准要求 |
| 绿色环保 | 仅使用铜板和树脂，更环保 | 多层使用胶粘合，表面绝缘漆 |
| 成本 | 封装成本低，工艺成熟，良率高，效率高 |
基板主要由日本欧美等企业掌握，成本高。 主要对应线路比较复杂，框架无法实现的多层板封装。 |
可靠性对比：
| 试验项目 | 新恒汇新型MP2封装工艺 | 传统MP2封装工艺（环氧树脂） | 传统MP2封装工艺（工业塑料） |
|---|---|---|---|
|
PCT 高压蒸煮试验 |
121℃/ 100%RH/ 205Kpa, 96Hours | 121℃/100%RH/205Kpa, 24Hours | 无法通过PCT考核 |
|
TCT 温度循环试验 |
-65℃~ 150℃, 1,000Cycles | -45℃~ 125℃, 500Cycles | -45℃~ 85℃, 50Cycles |
|
THT 温湿度储存试验 |
85℃/85%RH, 1000Hours | 85℃/ 85%RH, 500Hours | 85℃/ 85%RH, 168Hours |
|
HTST 高温储存试验 |
150℃, 1000Hours | 150℃, 500Hours | 85℃, 168Hours |
| 耐化学性 | 在5%盐度(NaCl)的环境下存储至少240小时，卡的操作和存储正常 | 在5%盐度(NaCl)的环境下存储至少96小时，卡的操作和存储正常 | 在5%盐度(NaCl)的环境下存储至少24小时，卡的操作和存储正常 |
产品信息：
| 2FF-6PIN | 2FF-8PIN | 3FF-6PIN | 3FF-8PIN | 4FF-6PIN | |
|---|---|---|---|---|---|
| Pin脚数 | 6 Pin | 8 Pin | 6 Pin | 8 Pin | 6 Pin |
| 尺寸 | 25±0.1mm*15±0.1mm | 25±0.1mm*15±0.1mm | 15±0.1mm*12±0.1mm | 15±0.1mm*12±0.1mm | 12.3±0.1mm*8.8±0.1mm |
| 厚度 | 0.75±0.05mm | 0.75±0.05mm | 0.75±0.05mm | 0.75±0.05mm | 0.65±0.05mm |
| 镀层 | 镍钯金 | 镍钯金 | 镍钯金 | 镍钯金 | 镍钯金 |
| 材质 | 环氧树脂 | 环氧树脂 | 环氧树脂 | 环氧树脂 | 环氧树脂 |
上一篇： eSIM芯片封装制程能力
下一篇： 多芯封装产品
