新恒汇研发中心作为公司核心创新引擎，以“一个中心枢纽+多领域分支”的架构实现高效技术攻坚。 研发中心负责战略规划与资源统筹，统一协调产品技术、生产设备、软件系统等专项研发分支机构，形成跨领域协同网络。 各分支团队在中心指挥下聚焦...

在保留产品基础性能完整、可靠的前提下，以引人注目的多种可选色彩加入基材之中，突显外观的靓丽和高端，并将客户的LOGO等重要标识以3D效果呈现于每一颗载带表面，专属的定制产品将带来最具辨识度的宣传和应用效果。这种定制方案不仅满足了市场需求，还...

该载带的设计宽度是35mm或70mm。与传统的非接触式载带相比，该载带采用卷对卷（Roll-to-Roll）形式，支持连续化生产，并可使用UV胶进行封装。这一特性显著提升了封装过程的自动化程度和作业效率，从而大幅提高整体包装效率，适用于大规...

使用加法工艺生成背面新涂层，新涂层可以实现芯片与天线信号交换的媒介。 与传统产品相比，由于制造工艺不同，它更环保。碳排放可降低43.5%（SGS认证）。

高效能防护：提升产品的耐腐蚀性、耐老化性和耐硫化能力，高抗蚀产品耐腐蚀能力是传统产品的10倍，延长产品使用寿命。

针对具有高可靠性要求的产品，通过对引线框架进行表面粗化处理，提高引线框架与塑封料之间的结合力，满足封装体的可靠性要求。