新恒汇EAP自动化控制系统完全自主开发，用于控制半导体制造设备进行自动化生产，实现了从企业管理到设备控制的深度集成。

新恒汇自适应合金线键合技术的核心竞争力源于对合金线材特性的深刻掌握与工艺创新。我们并非简单替换材料，而是基于材料科学进行逆向工艺开发，使其优势最大化。

该产品采用特殊材料对内部结构进行全方位遮蔽，该材料具有优异的光吸收性能，能够吸收高达99.5%的可见光及超过95%的不可见近红外光。

国内首家采用导电材料实现Flip Chip倒贴产品，通过芯片微凸点与基板直接互联，取代传统引线键合，在关键性能上实现显著突破。Flip Chip技术适用于金融支付、物联网安全、电子证件等高端领域，为客户提供了更多的选择方案。

新恒汇AVI视觉检测机完全自主研发，基于对产品缺陷的深度学习，实现产品缺陷自动化检测，目前已全面应用于智能卡载带和智能卡模块的生产，大幅提升了产品检测效率和缺陷产品检出率，有效保障了产品质量。