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eSIM芯片封装

新恒汇为客户提供一站式塑封封装解决方案,涵盖减薄划片、封装、FT测试及物联网卡个性化写入全流程。公司自有高速镀锡线,塑封车间通过IATF16949质量管理体系认证,月产能达3500万颗。主要产品包括DFN、QFN、MP2三大系列,并专注于蚀刻引线框架封装,致力于为客户提供高可靠性产品及优质服务。